ASML林口工一設廠全解析 | 林口工一工業區最新進展 | ASML進駐林口工一影響 | 林口工一AI園區未來展望

2025-04-02

ASML林口工一產業園區擴建計劃 創台灣半導體投資新紀錄

全球半導體設備龍頭ASML林口工一產業園區即將迎來重大擴建,這項投資案將成為該公司在台發展歷程中最具規模的資本部署。據悉,新廠區選址已正式拍板定案於新北市林口工一產業園區,預計2025年7月啟動建設工程。

跨國企業高層會晤 深化產業合作

荷蘭半導體巨擘ASML營運長施耐德日前率團拜會台灣政府高層,雙方就尖端科技發展與產業佈局進行深度交流。會談中特別強調,此次在台投資規模將突破歷年紀錄,主要用於擴充先進製程設備產能。

台灣領導人於會後公開表示,ASML持續加碼投資的決心,充分展現國際企業對台灣半導體生態鏈的高度肯定。此項合作不僅強化全球晶片供應網絡的穩定性,更為台灣科技產業注入強勁動能。

林口工一產業園區區位優勢分析

區位條件 詳細說明
交通樞紐 緊鄰國道1號林口交流道,距桃園國際機場僅30分鐘車程
產業聚落 周邊5大工業區形成完整供應鏈生態系
運輸網絡 桃園捷運系統與台北港提供多元物流選擇
基礎建設 產業專用區配備完善水電與廢棄物處理設施

投資計劃具體內容

為因應全球半導體設備需求激增,ASML現有林口廠區已無法滿足生產需要。新建廠區將引進最新世代極紫外光微影技術(EUV)生產線,預計創造逾500個高端技術職缺。該公司評估,選擇林口工一產業園區擴廠主要基於三大考量因素:

  1. 產業群聚效應顯著
  2. 人才資源豐沛
  3. 基礎設施完備

產業用地開發現況

新北市政府近期釋出6筆產業專用區土地,總面積約1170坪。根據地政單位資料顯示,這些用地每坪單價介於42.6萬至45.3萬元之間,屬第三種產業專用區範疇。目前已有包括ASML在內的多家科技企業完成進駐評估。

市府相關部門強調,林口工一產業園區的開發策略著重於:
– 提升土地利用效率
– 優化產業空間配置
– 強化基礎設施品質
– 促進產學研合作

全球供應鏈布局新態勢

這項投資案反映國際半導體產業對台灣技術實力的高度認可。分析師指出,ASML選擇此時擴大在台產能,主要基於以下市場因素:

  • 5G與AI應用爆發帶動晶片需求
  • 地緣政治促使供應鏈多元化
  • 台灣半導體聚落技術領先優勢
  • 政府產業政策支持力度加大

未來發展展望

隨著新建廠區計劃逐步落實,林口工一產業園區可望成為北台灣最重要的半導體設備研發製造基地。產業專家預期,此投資案將產生顯著外溢效應:


  1. 帶動周邊衛星產業發展
  2. 促進高端人才培育
  3. 加速技術創新突破
  4. 提升國際合作層級

該區域後續尚有約3公頃產業用地將視開發進度分批釋出,預期將吸引更多國內外科技企業進駐,形成更完整的產業生態系統。

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ASML林口工一進駐 帶動新北AI+智慧園區發展

ASML林口工一設廠計畫近期成為新北市產業升級的焦點,全球半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)選定「林口工一市地重劃區」擴建新廠,預計2026年完工,首期投資金額高達300億元,將吸引逾2,000名高科技人才進駐。此舉不僅強化台灣半導體供應鏈韌性,更推動林口轉型為國際級AI產業聚落。

林口工一產業園區規劃與優勢

項目 內容
地理位置 新北市林口區,鄰近國道一號、機場捷運
總面積 108公頃,其中67公頃為產業專用區
進駐企業 ASML、台聚集團等國際大廠
發展目標 結合AI、半導體技術,打造淨零碳排示範區

園區前身為林口工一工業區,經新北市政府以市地重劃方式重新開發,並正名為「新北國際AI+智慧園區」。其低碳基礎建設與智慧化規劃,成為吸引ASML的關鍵因素之一。

產業與經濟效應

  • 供應鏈整合:洋基工程已承接ASML新廠98億元統包工程,帶動周邊無塵室、建材需求。
  • 土地標售熱潮:地政局陸續釋出多筆產業用地,單坪底價從42萬元起,引發企業搶標。
  • 房市動能:科技人才進駐推升林口住宅與商業需求,周邊建案價格持續攀升。

隨著ASML林口工一廠區逐步落實,新北市可望成為亞洲半導體設備製造與研發的重要樞紐。

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ASML林口工一設廠時間表:何時正式進駐並開始營運?

ASML林口工一設廠時間表:何時正式進駐並開始營運?這是近期台灣半導體業界關注的焦點。作為全球光刻機巨頭,ASML在台灣的擴廠計劃將直接影響當地供應鏈與技術發展。以下整理目前公開資訊及預估進度:

設廠關鍵時程

階段 預計時間 進展狀態
土地取得 2023年Q4 已完成
廠房建設啟動 2024年Q1 進行中
設備安裝 2025年Q2 規劃階段
試產運轉 2025年Q4 尚未開始
正式營運 2026年H1 待政府審批

詳細説明

根據新北市經發局公開資料,ASML林口工一廠區佔地約6.8公頃,主要用於極紫外光(EUV)設備後段模組組裝。目前面臨的挑戰包括:


  1. 國際技術人員簽證核發速度
  2. 周邊交通基建擴充時程
  3. 環評補充報告審查進度

業界人士透露,ASML已加派200名荷蘭工程師駐台協調,目標是壓縮原定3年的建廠期至2年半。若一切順利,2026年首季可望見到首批EUV設備出貨。

ASML為何選擇林口工一工業區作為台灣的生產基地?

ASML為何選擇林口工一工業區作為台灣的生產基地?這個問題涉及多方面的考量,包括地理位置、產業鏈完整性、政策支持等。以下從幾個關鍵因素分析:

地理位置優勢

林口工一工業區位於新北市,鄰近桃園國際機場與台北港,交通便利,有利於全球供應鏈的快速對接。

交通樞紐 距離(公里) 所需時間(分鐘)
桃園國際機場 20 30
台北港 25 40

產業鏈完整性

台灣半導體產業鏈完整,從上游材料到下游封裝測試均具備國際競爭力。林口工一工業區周邊聚集多家關鍵供應商,能有效降低ASML的生產成本。

政策支持

台灣政府提供多項投資優惠,包括:
– 土地租金減免
– 税收抵免
– 人才培訓補助

基礎設施完善

工業區內水電供應穩定,並設有高標準的廢水處理系統,符合ASML對生產環境的嚴格要求。

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林口工一工業區的交通配套如何支援ASML員工通勤?

林口工一工業區的交通配套如何支援ASML員工通勤?作為台灣半導體產業的重要據點,該工業區透過多元化的交通網絡,有效滿足國際企業ASML員工的日常通勤需求。以下從公共運輸、道路規劃及企業協作三方面分析:

交通配套類別 具體措施
公共運輸 增設專屬巴士路線(如936、937號公車),連接林口站與工業區,班次密集且直達。
道路優化 拓寬文化一路、八德路等主幹道,並設置專用機車道,提升通勤效率。
企業彈性方案 ASML提供接駁車服務,配合員工輪班時間,銜接桃園機場捷運(A9林口站)。

此外,工業區周邊設有YouBike站點,方便短程接駁;未來更計劃延伸捷運支線至工一區,進一步強化交通支援。

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